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半導體IC封裝石墨模具的尺度誤差，即公役，是一個關乎產品質量和使用性能的重要目標。根據行業(yè)標準和實際生產經驗，石墨制品（包括用于半導體IC封裝的石墨模具）的公役一般在0.1mm至0.5mm的范圍內。但是，對于高精度的石墨制品，公役范圍可能會更小。
詳細來說，半導體IC封裝石墨模具的尺度誤差應控制在滿意封裝工藝要求的精度范圍內。這一般取決于多個要素，包括模具的規(guī)劃要求、原材料的質量、加工工藝的精度以及生產設備的情況等。
在實際生產中，為了保證石墨模具的尺度精度，需要采納一系列辦法，如挑選高質量的石墨原材料、選用先進的加工工藝和準確的設備、嚴厲控制加工過程中的溫度和時間、以及定時進行設備精度檢查和保護等。
總歸，半導體IC封裝石墨模具的尺度誤差應根據詳細的使用需求和工藝要求來確定，并經過嚴厲的質量控制辦法來保證滿意規(guī)劃要求。如需更準確的信息，主張咨詢詳細的石墨模具制造商或相關行業(yè)專家。
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