焊接石墨模具的核心優(yōu)勢

焊接石墨模具的一起功用，使其在高溫焊接中難以被金屬模具代替：
    導(dǎo)熱均勻：讓焊縫 “受熱一起”，削減應(yīng)力變形
    石墨的導(dǎo)熱系數(shù)（150-200W/m2K）是不銹鋼的5倍，且導(dǎo)熱方向性差異≤5%（金屬模具常達(dá)20%）。在鈦合金真空釬焊中，石墨模具能讓焊接區(qū)域（800-1200℃）的溫差控制在±3℃，而金屬模具因部分過熱導(dǎo)致溫差達(dá)±15℃，工件變形量是石墨模具的4倍。某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠的測試閃現(xiàn)，用石墨模具焊接的渦輪葉片，平面度差錯(cuò)≤0.05mm，是金屬模具的1/5。
耐高溫 + 抗氧化：1600℃下功用安穩(wěn)，不污染焊縫
    焊接石墨模具選用固定碳≥99.9% 的高純石墨（雜質(zhì)≤50ppm），經(jīng) 2800℃高溫石墨化處理，在1600℃真空或慵懶氣氛中幾乎不蒸發(fā)（總蒸發(fā)物≤0.005%），避免了金屬模具高溫下的元素分散（如不銹鋼模具的 Cr、Ni 會污染鈦合金焊縫）。在1200℃鎳基合金焊接中，石墨模具的污染率＜0.01%，而陶瓷模具因釉料墜落污染率達(dá) 0.5%。
易加工成型：雜亂焊縫的 “定制專家”
    石墨的切削加工性是金屬的3倍，能加工出0.1mm 寬的導(dǎo)流槽、R0.05mm 的圓角等精細(xì)結(jié)構(gòu)，完美適配異形焊縫（如航空導(dǎo)管的環(huán)形焊縫、半導(dǎo)體芯片的引線鍵合區(qū)）。某半導(dǎo)體封裝廠用五軸加工的石墨模具，焊接精度達(dá)±0.005mm，滿意芯片引腳與基板的對準(zhǔn)要求，良率從85%提升至99%。