半導(dǎo)體石墨夾治具發(fā)展歷程

半導(dǎo)體石墨夾治具發(fā)展歷程

激光行業(yè)是本世紀(jì)最為熱門也是最為前沿的行業(yè)，而半導(dǎo)體激光正是其中重要的一部分，半導(dǎo)體激光器在照明、工業(yè)、醫(yī)療、泵浦等方面都有著廣泛的應(yīng)用，比如激光測(cè)距、激光熔覆、激光脫毛、光纖激光等行業(yè)。

在半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)制作中，封裝焊接是決定其質(zhì)量壽命的重要環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體芯片本身的轉(zhuǎn)換效率限制，會(huì)有大量的能量不能轉(zhuǎn)換為光，進(jìn)而轉(zhuǎn)化為熱量通過熱沉傳導(dǎo)出去。由于不同激光器的封裝形式不同，相互結(jié)構(gòu)之間需要用不同的焊料焊接固定。進(jìn)行焊接時(shí)都會(huì)用一定重量的壓塊壓在待焊接的芯片上方，使其融化時(shí)能盡量地貼合，增加其焊接的牢固度和散熱的速率。但是焊接過程中不同的壓塊重量會(huì)形成不用的焊接效果，并且不均勻的配重會(huì)使芯片形成虛焊、空洞和焊接效果不一致等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響器件的散熱進(jìn)而影響其壽命。因此在焊接過程中使其均勻配重合適是非常重要的。

近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場(chǎng)，石墨以其良好的物理和化學(xué)性能逐漸成為模具制作的首選材料。